年別の研究成果
年別の研究成果
フィンガープリント
Makoto Yoshidaが活動している研究トピックを掘り下げます。このトピックラベルは、この研究者の研究成果に基づきます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。
- 1 類似のプロファイル
過去5年の共同研究と上位研究分野
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Development of High-Ductility and Low-Hot-Tearing-Susceptibility Non-heat Treatment Al–Mg–Mn-Based Die Casting Alloy for Automotive Structural Parts
Nagata, Y., Kato, K., Shishido, T., Tsuchiya, A., Kitaoka, S., Oshiro, N., Nishi, N., Nonaka, N., Koike, T., Oike, T., Hayashi, K., Kambe, H., Okane, T., Muhammad, K. F. & Yoshida, M., 2023, (Accepted/In press) In: International Journal of Metalcasting.研究成果: Article › 査読
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Proposition of new yield criterion for green sand mold and its experimental validation by FEM stress analysis of triaxial compression test
Okimura, Y., Kato, Y., Makino, H., Hashimoto, K., Maeda, Y., Okane, T., Faiz, M. K., Komine, H., Miyashita, T. & Yoshida, M., 2023 9月, In: Journal of Materials Processing Technology. 318, 118020.研究成果: Article › 査読
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Design Optimization of Fin Shape of Heat Sinks for Enhanced Cooling Performance
Igarashi, H., Hirota, M., Yoshida, M. & Miyashita, T., 2022, 2022 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2022. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 105-106 2 p. (2022 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2022).研究成果: Conference contribution
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Design Optimization of power module structure for inductance reduction
Akimoto, M., Yoshida, M. & Miyashita, T., 2022, 2022 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2022. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 153-154 2 p. (2022 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2022).研究成果: Conference contribution
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Evaluation of Ejection Force for Die Castings by FEM Thermal Stress Analysis with Elasto-Plastic-Creep Model
Ueda, S., Sannakanishi, S., Shiga, H., Faiz, M. K. & Yoshida, M., 2022, In: Materials Transactions. 63, 2, p. 217-223 7 p.研究成果: Article › 査読
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