Electrochemical evaluation and finite element structure analysis of Si wafer surface under mechanical stress

K. Sakata*, T. Homma

*この研究の対応する著者

研究成果: Conference contribution

フィンガープリント

「Electrochemical evaluation and finite element structure analysis of Si wafer surface under mechanical stress」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science