High temperature resistant packaging for SiC power devices using interconnections formed by Ni micro-electroplating

Noriyuki Kato, Akiyoshi Shigenaga, Kohei Tatsumi

研究成果: Conference contribution

6 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「High temperature resistant packaging for SiC power devices using interconnections formed by Ni micro-electroplating」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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