Improvement in the reliability of crystalline silicon solar cell interconnection by using Nickel Micro-Plating Bonding (NMPB) technology

Xinguang Yu, Zhi Fu, Isamu Morisako, Keiko Koshiba, Tomonori Iizuka, Kohei Tatsumi*

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フィンガープリント

「Improvement in the reliability of crystalline silicon solar cell interconnection by using Nickel Micro-Plating Bonding (NMPB) technology」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Keyphrases

Engineering

Material Science