Reliability Assessment and Quantitative Evaluation of Soft-Error Resilient 3D Network-on-Chip Systems

Khanh N. Dang, Michael Meyer, Yuichi Okuyama, Abderazek Ben Abdallah

研究成果: Conference contribution

7 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Reliability Assessment and Quantitative Evaluation of Soft-Error Resilient 3D Network-on-Chip Systems」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science