Ultra-high-speed and low-power SOI CMOS technology with body-tied hybrid trench isolation structure

Yuuichi Hirano*, Takashi Ipposhi, Dang Hai Thai, Toshiaki Iwamatsu, Tatsuhiko Ikeda, Mikio Tsujiuchi, Shigeto Maegawa, Masahide Inuishi, Yuzuru Ohji

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フィンガープリント

「Ultra-high-speed and low-power SOI CMOS technology with body-tied hybrid trench isolation structure」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science